TDP 500Wまで対応するワークステーションに最適なCPUクーラー、Thermaltake社製「WAir」を発表 – ニュース

株式会社アスク（本社：東京都千代田区）は、Thermaltake社製のサイドフロー型CPUクーラー「WAir」を発表いたします。

「WAir」は、TDP 500Wまで対応するワークステーションに最適な空冷CPUクーラーです。Intel LGA4677およびAMD sTR5/SP6ソケットに対応。ニッケルメッキを施した大型の銅製ベースプレート、6本のU字型ヒートパイプを採用した精密構造により、卓越した冷却性能を実現しています。

LCP素材のファンブレードを採用する同社製ファン「TOUGHFAN 14 Pro」を2基搭載。高速回転時や高温時の形状変化が少なく、静圧と静音性に優れているほか、メモリの高さに合わせてファンの位置調整が可能です。

製品の詳細については製品ページをご覧下さい。

製品の高解像度画像はこちらからダウンロード可能です。

●Thermaltake社概要: Thermaltakeは1999年1月に台湾で設立され、「Thermaltake」というブランド名を携え世界市場へ製品の提供を続けてまいりました。Thermaltakeはシステムの効率改善、ユーザーのPCポテンシャルを最大に引き出す、美的で高品質製品を設計します。革新的なデザインと独特のスタイルを一貫し、Thermaltake製品はDIY市場での話題と、トレンドリーダーの関心を集める、世界中のユーザーに定評のあるメーカーです。「BCN AWARD 2025」PCケース部門において、最優秀賞を7年連続受賞いたしました。; メーカーウェブサイト：https://jp.thermaltake.com/